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在現(xiàn)代電子設(shè)備中，開關(guān)電源的效率和穩(wěn)定性至關(guān)重要。LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片，憑借其卓越的性能和靈活的應(yīng)用方式，成為眾多開關(guān)電源設(shè)計中的理想選擇。本文將詳細(xì)介紹LP3568BG的應(yīng)用指南與典型應(yīng)用圖解，幫助工程師快速掌握其核心應(yīng)用要點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電源設(shè)計。
LP3568BG是由芯茂微推出的一款高性能開關(guān)電源同步整流芯片，專為滿足高效率、高可靠性的電源設(shè)計需求而開發(fā)。該芯片支持DCM（不連續(xù)導(dǎo)通模式）工作模式，內(nèi)置40V耐壓功率管，能夠有效提升電源轉(zhuǎn)換效率，同時減少外圍元器件數(shù)量，降低系統(tǒng)成本。
LP3568BG內(nèi)部框架圖如下所示
LP3568BG具備多項顯著特點(diǎn)，使其在眾多同步整流芯片中脫穎而出：
專利的整流管開通技術(shù)：通過獨(dú)特的開通判定技術(shù)，有效避免因激磁振蕩引起的誤開通，確保同步整流管的準(zhǔn)確控制。
集成VCC供電技術(shù)：保證芯片在原邊控制系統(tǒng)恒流和恒壓兩種工作狀態(tài)下均不會欠壓工作，增強(qiáng)了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
VCC欠壓保護(hù)：集成的欠壓保護(hù)功能可防止芯片在低電壓下工作，避免因電壓不足導(dǎo)致的性能下降或損壞。
外圍元器件少：簡化的外圍電路設(shè)計，減少了PCB布局的復(fù)雜性，降低了生產(chǎn)成本。
LP3568BG適用于多種開關(guān)電源應(yīng)用場景，以下為其兩種典型應(yīng)用示例：
在自供電應(yīng)用中，LP3568BG通過其D腳連接輸出電壓，利用內(nèi)置MOS的體二極管對輸出電容充電，實(shí)現(xiàn)自供電啟動。當(dāng)VCC電壓達(dá)到開啟閾值時，芯片內(nèi)部控制電路開始工作，MOS管正常導(dǎo)通和關(guān)斷，電流從MOS管的溝道流過，而非體二極管，從而實(shí)現(xiàn)高效的同步整流。這種應(yīng)用方式適用于需要簡化電路設(shè)計、減少外部電源依賴的場景。
對于輸出電壓較低的應(yīng)用場景，LP3568BG可采用輸出供電方式。此時，VCC和GND需緊靠輸出電容兩端，以確保穩(wěn)定的供電。這種應(yīng)用方式能夠有效利用輸出電壓為芯片供電，進(jìn)一步提高電源轉(zhuǎn)換效率。
在設(shè)計應(yīng)用電路時，了解LP3568BG的電氣參數(shù)至關(guān)重要。以下是部分關(guān)鍵電氣參數(shù)
| 參數(shù) | 條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC工作電壓 | 4.8 | 5.2 | 5.6 | V | |
| VCC啟動電壓（上升） | 3.2 | 3.6 | 3.9 | V | |
| VCC欠壓保護(hù)閾值（下降） | 2.0 | 2.4 | 2.8 | V | |
| 整流管開通電壓閾值（VDS） | <V，開通條件 | -0.25 | -0.20 | -0.15 | V |
| 同步最小關(guān)斷時間 | 關(guān)斷到再次開通 | 500 | ns | ||
| 整流管關(guān)斷閾值（V） | >V，關(guān)斷 | -8 | -5 | -2 | mV |
| 功率管導(dǎo)通阻抗（RDS_ON） | VGS=6.5V/I=0.1A | 13 | 18 | mΩ | |
| 內(nèi)置功率管擊穿電壓（BVDS） | VG=0V/I=25uA | 40 | V |
在DCM工作模式下，LP3568BG通過檢測D和GND之間的下降電壓閾值和下降速率，準(zhǔn)確判斷同步整流管的開啟。開通條件為TSR>0.5uS & dVds/dt> K & Vds<-0.2V。而關(guān)斷條件則是在比較器屏蔽時間Tb內(nèi)不進(jìn)行關(guān)斷動作，當(dāng)Ton>Tb&The Vds voltage >-5mV時，關(guān)斷同步整流管。
主功率回路走線：主功率回路走線要短粗，以減少線路阻抗，降低電壓降，提高電源轉(zhuǎn)換效率。
VCC旁路電容布局：在自供電應(yīng)用中，VCC的旁路電容需要緊靠芯片VCC管腳和GND管腳；在輸出電壓供電應(yīng)用中，VCC和GND需緊靠輸出電容兩端，以確保穩(wěn)定的供電。
D引腳鋪銅面積：增加D引腳的鋪銅面積，可提高芯片散熱性能，有助于在高功率應(yīng)用中保持芯片的穩(wěn)定工作。
LP3568BG采用SOP8L封裝，其封裝尺寸如下：
| Symbol | Dimensions in Millimeters |
|---|---|
| A | 1.35~1.75 |
| A1 | 0.05~0.25 |
| A2 | 1.30~1.50 |
| b | 0.30~0.51 |
| c | 0.10~0.25 |
| D | 4.70~5.10 |
| E | 3.80~4.05 |
| E1 | 5.80~6.20 |
| e | 1.27 |
| L | 0.40~1.27 |
| θ | 0o~8o |
LP3568BG作為一款高性能的12W同步整流芯片，憑借其專利的整流管開通技術(shù)、集成的VCC供電技術(shù)以及VCC欠壓保護(hù)功能，在開關(guān)電源設(shè)計中展現(xiàn)出卓越的性能和可靠性。通過本文介紹的應(yīng)用指南與典型應(yīng)用圖解，工程師可以快速掌握其核心應(yīng)用要點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電源設(shè)計。在實(shí)際應(yīng)用中，遵循芯片的設(shè)計要點(diǎn)和PCB布局建議，將有助于充分發(fā)揮LP3568BG的性能優(yōu)勢，滿足各類開關(guān)電源的應(yīng)用需求。