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SMT:貼片組裝技術(shù),包含點膠工藝(紅膠工藝)和錫膏工藝。
DIP:通孔插件工藝即DIP生產(chǎn)工藝。
PCB板
貼片生產(chǎn)工藝
適合芯片封裝
單面板
紅膠工藝
SOP ASOP TO252
雙面板
頂層用錫膏工藝
SOP ASOP TO252 QFN
底層用紅膠工藝
芯片封裝形式
適合生產(chǎn)工藝
貼片
SOP
錫膏工藝
ASOP
TO252
QFN
插件
DIP
DIP工藝
TO220
注:QFN不能用紅膠工藝生產(chǎn)
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